隨著社會(huì)的影響，溫度沖擊試驗(yàn)箱逐漸進(jìn)入市場(chǎng)。在21世紀(jì)信息技術(shù)發(fā)達(dá)的時(shí)代，該設(shè)備的性能更加穩(wěn)定，使用更加方便，操作更加可靠。這解釋了這個(gè)時(shí)代溫度沖擊試驗(yàn)箱的獨(dú)特設(shè)計(jì)。

       1)試驗(yàn)箱具有集成化、工業(yè)化的特點(diǎn):大型集成電路芯片LSI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)到目前為止，集成電路芯片的相對(duì)密度越來(lái)越高，體積越來(lái)越不值得一提，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜，功能越來(lái)越強(qiáng)大，進(jìn)一步改進(jìn)每個(gè)控制模塊。

       2)云操作系統(tǒng)的實(shí)用性：當(dāng)代溫度沖擊試驗(yàn)箱非常重視手機(jī)軟件，對(duì)設(shè)備的危害，大多數(shù)制造商選擇一個(gè)，或許多相關(guān)基礎(chǔ)儀器設(shè)備硬件配置根據(jù)組裝進(jìn)一般云操作系統(tǒng)，根據(jù)不同的手機(jī)軟件擴(kuò)展，或構(gòu)成各種功能設(shè)備和系統(tǒng)軟件。

       3)軟件功能：隨著電子技術(shù)的不斷改進(jìn)，微處理器的速度變得非?？?，價(jià)格也越來(lái)越低，因此廣泛應(yīng)用于試驗(yàn)機(jī)，導(dǎo)致一些實(shí)時(shí)設(shè)備要求更高，可以通過(guò)硬件完成功能，現(xiàn)在可以通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)。

       4)實(shí)時(shí)修改溫度沖擊試驗(yàn)箱參數(shù):隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程器和在線編程技術(shù)的發(fā)展，設(shè)計(jì)時(shí)不能確定試驗(yàn)機(jī)的參數(shù)和結(jié)構(gòu)，但可以在一起使用時(shí)和動(dòng)態(tài)修改。